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隨著科技的前進和產品技術的不斷提升以及我國對外開放的深化，大批的外資企業(yè)在我國設立其制造基地，特別是近年來半導體職業(yè)的大舉進入，其全新的出產工藝及出產過程中對環(huán)境溫、濕度、潔凈度的較高要求，需求我們供給一個比較有效且比較低能耗的空調體系，特別需求有低濕度的空調環(huán)境確保。
現在，空氣除濕主要有四種方法，通風除濕、冷卻除濕、液體吸濕劑除濕和固體吸附劑除濕。在空調除濕體系中，冷卻除濕和固體吸附劑除濕是主要手段。冷卻除濕在環(huán)境對濕度要求不是很高（RH≯60～65％）的條件下，作用還是比較好，性能安穩(wěn)且能耗也比較低，現在使用比較廣泛。但在出產環(huán)境對濕度要求較高（RH=45±5％）的當地，選用冷卻除濕顯著是不經濟的。選用轉輪除濕機，將不受空氣露點影響，且除濕量大，特別適用于低濕條件下，但如果全部除濕僅選用固態(tài)吸附原理的轉輪除濕機進行，因為其再生耗能量也比較大，此種計劃也不是較經濟的。因為轉輪除濕和冷卻除濕各有所長，將其優(yōu)化組合，各取所長，互補所短，會更好的發(fā)揮其效能。
濕度在半導體職業(yè)中的要求半導體的出產工廠要在全年四季的氣候條件下，出產車間內部要求維持安穩(wěn)的環(huán)境，特別是關于出產環(huán)境的溫度、濕度、空氣潔凈度、氣流組織，壓力平衡等多個空調參數都提出了嚴厲的要求。有別于其他的恒溫恒濕環(huán)境體系的要求，因為電子產品對靜電的敏感性和高濕度環(huán)境對其品質的影響，其對濕度的精度提出了嚴厲要求，關于空調體系的裝備，則要求體系同時具備夏季除濕的功用和冬天加濕的功用。一般的，半導體出產職業(yè)的溫濕度條件為：T=22±2°C，RH=45±5%；而關于這個溫濕度要求，傳統(tǒng)上經常選用冷凍除濕+后加熱（再熱）方法進行處理，并取得了一定效果。但這種方法卻存在著一個致命問題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是因為半導體職業(yè)的大新風，大排風體系、出產環(huán)境為大空間潔凈環(huán)境以及現在許多廠主要會集分布在華南和華東地區(qū)的特殊情況，使得這個問題十分杰出。因此，在新的許多半導體廠房的空調體系開始使用新風經過新風機組（冷卻除濕）和轉輪除濕機聯合處理濕度、溫度然后經往后空調機組處理的組合方法，達到室內送風溫、濕度要求，并取得了顯著收益。
轉輪與冷卻聯合式除濕空調體系的特性
轉輪與冷卻聯合除濕空調體系，是將具有冷熱交換的冷卻除濕循環(huán)體系與轉輪除濕相結合，利用制冷體系的吸熱除濕進行前期除濕，而利用轉輪除濕機進行深度除濕。冷卻除濕在一定的范圍內除濕作用好，且性能安穩(wěn)，但當濕度要求較低時，冷卻除濕的才能顯著下降，此時選用轉輪與冷卻聯合除濕體系，能夠達到很好的作用。冷卻除濕作為前期除濕，杰出了冷卻除濕機高露點工況下能耗低的特點，利用轉輪除濕進行深度除濕，杰出了轉輪除濕機低溫低濕條件下，不受露點約束且除濕量大的優(yōu)點。此體系常用的處理流程如下：1：冷卻除濕；2：轉輪除濕；3：等濕冷卻；5：再生加熱；6：絕熱再生
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